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制袋機常見問題與解決辦法(下)
十八、
問:經(jīng)常出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定?
答: 1. 其它電線的走路干擾溫度;
2. 電腦內(nèi)主板有問題;
3. 檢查熱電偶有無松動和脫落;
4. 所設(shè)溫度是否對應(yīng)所設(shè)封刀;
5. 封刀安裝的是否緊固;
6. 電線有無擠斷燒焦和松動;
7. 電柜內(nèi)的開關(guān)是否打開;
注:溫度不穩(wěn)定時,可在通道號處按出不穩(wěn)定的封刀號,安原數(shù)字重新設(shè)定一次;
十九、
問:設(shè)備出現(xiàn)無托閥信號?
答: 1. 主電機信號出現(xiàn)異常;
2. 信號燈頭上的灰塵污漬過多;
3. 信號燈架歪斜或松動;
二十、
問:設(shè)備出現(xiàn)下限提前?
答: 1. 封刀下落過低,應(yīng)調(diào)整封刀高度;
2. 主電機信號燈固定螺絲松動;
3. 送料與下壓不同步時出現(xiàn);(調(diào)整電機信號燈處的半圓片)
4. 必要時調(diào)整加減速時間;(參數(shù))
二十一、
問:X位置偏差過大?
答: 1. 中間司服電機過流,發(fā)熱;(給電機散熱)
2. 減小中間氣壓和后浮動輥氣壓;(減小拖動力)
3. 燙刀過低,電機過流;(調(diào)整燙刀高度)
二十二、
問:無色標信號?
答: 1. 調(diào)整光電的靈敏度;
2. 前拖料膠輥氣壓不能太小,一般不低于0.3 ;
3. 光電頭上的灰塵和污漬過多,需清理干凈;
4. 熱封刀、冷卻到下落的過低;(調(diào)整刀距)
5. 設(shè)定袋長于實際袋長不相符;(修改袋長參數(shù))
6. 色標區(qū)常度過??;(不低于1mm、不大于3mm )
7. 極性設(shè)定錯誤;(更改極性)
二十三、
問:邊料刀片切不直
答: 1. 溫度過高燙化;
2. 邊料刀片下的過陡;
3. 邊料機拉邊料拉的過緊
4. 膠輥粗細不均或過臟;
二十四、
問:邊封袋子的上翹與下凹有那些原因引起的?
答: 1. 原材料張力不好造成;
2. 縱封刀的壓力過大或過小造成;
3. 底板間距過小或過大;
4. 溫度過高;
5.縱封刀后夾板的高低不適當;
6. 后放料浮動輥氣壓過大或過??;
二十五、
問:寬封刀氣泡問題?
答: 1. 硅橡膠太臟,封刀太臟;
2. 調(diào)換封刀位置,調(diào)換封刀方向,和相互調(diào)換;
3. 與前一個封刀受力面積寬窄有關(guān);
4. 硅橡膠使用時間過長,需更換;
5. 把寬熱封刀上到膜通過的第一道加熱板上;
6. 封刀要安裝牢固;
二十六、
問:過中間膠輥時袋子背封下皺?
答: 1、背封冷卻不好;
2、中間膠輥壓力不均;
3、氣壓過大;
4、膠輥灰塵過大;
5、背封溫度過高;
6、送料浮動輥氣壓過大、模板安裝斜;
二十七、
問:前切刀膠輥處膜往一邊偏?
答: 1、膠輥壓力不均,那邊壓力大,膜往那邊走;
2、光電架斜,前抬膜往外走,后抬膜往里走;
3、打孔刀上翹,沒按裝緊;
4、膜兩邊的厚度不一樣;
5、橫封刀壓力大,不均,哪邊壓力大膜往哪邊走;
6、模板安裝斜;
7、中間膠輥有問題,不平衡或摩擦系數(shù)過大;
二十八、
問:小模板上膜處不上膜?
答: 1、白輥安裝不能超出模板,兩邊應(yīng)各窄8mm為最佳;
2、小模板處的送料膠輥壓力不均,調(diào)節(jié)兩頭的壓力(松或緊,每次調(diào)節(jié)的量要?。?;
3、白輥脫落掉;
4、小模板安裝的斜,哪邊不上膜,模板應(yīng)往哪邊斜;
5、調(diào)節(jié)上膜黑膠輥的位置和角度;
6、給上膜膠輥增大壓力;
7、后放料的張力過大;
8、膜的張力不一樣;
問:經(jīng)常出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定?
問:過中間膠輥時袋子皺?
平口機的冷切刀切不斷是什么原因?
1.點進點退或正常工作,步進電機不能正常運轉(zhuǎn),有卡住的聲音